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    UVLED封裝工藝說明

    文章出處:未知責任編輯:91视频看片软件下载科技人氣:發表時間:2021-02-27 11:36
    七:燒結 ; 燒結的目的是使銀膠固化,並且燒結需要溫度監控以防止不良的批料性能。 銀漿的燒結溫度通常控製在150℃,燒結時間為2小時。 根據實際情況,可調節至170℃持續1小時。絕緣膠通常在150℃下1小時。 根據工藝要求,必須每2小時(或1小時)打開一次銀膠燒結爐,以更換燒結產品,並且不得隨意打開。 不得將燒結爐用於其他目的,以防止汙染。七:燒結 ; 燒結的目的是使銀膠固化,並且燒結需要溫度監控以防止不良的批料性能。 銀漿的燒結溫度通常控製在150℃,燒結時間為2小時。 根據實際情況,可調節至170℃持續1小時。絕緣膠通常在150℃下1小時。 根據工藝要求,必須每2小時(或1小時)打開一次銀膠燒結爐,以更換燒結產品,並且不得隨意打開。 不得將燒結爐用於其他目的,以防止汙染。十四:肋骨切塊和切塊由於LED在生產中連接在一起(不是單獨地),因此LED封裝用於切掉LED支架的肋骨。SMD-LED位於PCB板上,需要切割機才能完成分離工作。十五:測試測試LED的光電參數,檢查外部尺寸,並根據客戶要求對LED產品進行分類。
    十六:包裝對成品進行計數和包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。

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