問題描述：要看是什麽矽膠，有室溫型的和高溫型的，室溫的在自然環境中就可固化，高溫的一般要150℃左右

回答(1).形態上差異很明顯，矽脂是泥狀的（針管裝或罐裝），矽膠墊一般是長條塊狀，有不同厚度 導熱效率上，矽脂的差別比較大，2W~8W都有，矽膠墊基本都有5W左右 成本上，矽脂相對便宜一些，當然導熱效率高的也挺貴 使用上，矽脂用於CPU或顯卡芯片等高發熱的部件上，要求有較好的貼合性，而矽膠墊多半用於電子零件如電感、顯存顆粒等的散熱

回答(2).導熱矽膠和導熱矽脂都屬於熱界麵材料。 導熱矽膠就是導熱RTV膠，在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導熱矽脂最大的不同就是導熱矽膠可以固化，有一定的粘接性能。 導熱矽脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界麵材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，並延長使用壽命。 現在市麵上的矽脂有很多種類型，不同的參數和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用於CPU導熱，有的適用於內存導熱，有的適用於電源導熱... ... 　　還有些電子產品，電源散熱，傳感器快速測溫等都可以用到 　　導熱矽脂的工作溫度 　　一般不超過200℃，高溫可達300攝℃，低溫一般為-60℃左右 選擇矽脂，主要看導熱係數，導熱係數越高，質量也越好。那種售價隻有1、2元的普通矽脂，導熱係數通常是1，可以認為隻有矽脂的名稱，導熱性能是非常一般的

回答(3).溫度低（有17度）對固化沒有什麽影響，真的不放心，等兩天再使用。

回答(4).SMT貼片紅膠固化溫度及固化時間一般是100℃*5分鍾 120℃*150秒 150℃*60秒，注意點：　1、固化溫度越高以及固化時間越長，粘接強度也越強。 2、由於貼片膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此91视频看片软件下载建議找出最合適的硬化條件。3，對於回流焊來說，要根據溫區來設置溫度，皓海盛紅膠補充說明，希望能夠對你有幫助。

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